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Fachartikel – Mehrschichtparkettelemente – Holz lügt nicht

Thema: Fachinformationen, Verbrauchertipps, Wohnen
Tags: Arretierung, Beanstandung, Befestigung, Begutachtung, Bodentemperatur, Deckschicht, Deckschichtlamellen, Deckschichtlamellenablösung, Estrich, Estrichkonstruktion, Feuchtigkeit, Feuchtigkeitsbestimmung, Feuchtigkeitsgehalt, Fussboden, Fußbodenheizung, Gewährleistung, Gutachten, Holz, Holzfeuchte, Holzfeuchtemessung, Holzfeuchtigkeit, Holzfussboden, Holzsplitterung, ISH-Institut, Klebstoff, Klebung, Lamellen, Leim, Luftfeuchtigkeit, Mangelrüge, Mehrschichtparkett, Mehrschichtparkettelemente, Mehrschichtparkettmaterial, Neuversiegelung, Nutzschichtlamellen, Oberflächenschutz, Parkett, Parkettelemete, Raumklima, relative Luftfeuchtigkeit, Trägerschicht, Unterboden, Unterbodenvorbereitung, Verlegung, Verleimung, Verseifung, Versiegelung, Wasserdampf, Weichholz

Bauherrenhilfe-Autor und ISH-Gutachter Siegfried Heuer beschäftigt sich sachverständig mit Bodenbelägen und behandelt im vorliegenden Fachartikel das Thema „Deckschichtlamellenablösungen Mehrschichtparkettelemente„.  Heuer ist regional im Raum Koblenz (Deutschland) tätig.

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